![\"\"](\"https:\/\/i0.wp.com\/panamaextrema.com\/pe\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Dimensity_8300_EN_Transparent_Front_0823-jpg-e1700795558241-675x385.webp?resize=618%2C352&ssl=1\"){kind=spacer}
<\/p>\nMediaTek anunci\u00f3 el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo dise\u00f1ado para tel\u00e9fonos inteligentes 5G premium. Como el SoC m\u00e1s nuevo de la l\u00ednea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energ\u00eda, tecnolog\u00eda de juegos adaptable y conectividad r\u00e1pida para brindar experiencias de nivel emblem\u00e1tico al segmento premium de tel\u00e9fonos inteligentes 5G.<\/p>\n
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Basado en el proceso de 4 nm de segunda generaci\u00f3n de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho n\u00facleos con cuatro n\u00facleos Arm Cortex-A715 y cuatro n\u00facleos Cortex-A510 construidos sobre la \u00faltima arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuraci\u00f3n central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempe\u00f1o 20 % m\u00e1s r\u00e1pido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energ\u00e9tica en comparaci\u00f3n con el chipset de la generaci\u00f3n anterior. Adem\u00e1s, la actualizaci\u00f3n de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % m\u00e1s de rendimiento y un 55 % m\u00e1s de eficiencia energ\u00e9tica. Adem\u00e1s, la velocidad impresionante de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y din\u00e1micas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotograf\u00eda y m\u00e1s.<\/p>\n
\u00abCon la serie Dimensity 8000 optimizada de MediaTek, los consumidores no tienen que elegir entre accesibilidad y experiencias de primer nivel, como memoria premium o capacidades de IA aceleradas; pueden tenerlo todo\u00bb, dijo el Dr. Yenchi Lee, subdirector general de MediaTek. Unidad de Negocio de Comunicaciones Inal\u00e1mbricas. \u00abEl Dimensity 8300 abre nuevas posibilidades para el segmento de tel\u00e9fonos inteligentes premium, ofreciendo a los usuarios IA en la mano, oportunidades de entretenimiento hiperrealistas y conectividad perfecta sin sacrificar la eficiencia\u00bb.<\/p>\n
El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de nivel premium que viene con soporte completo de IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset. Esto permite que Dimensity 8300 brinde soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen los modelos de lenguajes grandes (LLM) de hasta 10 B, as\u00ed como la difusi\u00f3n estable. La APU 780 presenta la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que resulta en una mejora del doble en el c\u00e1lculo INT y FP16 y un aumento de 3.3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200. Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq de 14 bits de MediaTek 980, llevar\u00e1 la fotograf\u00eda y la captura de videos premium con tel\u00e9fonos inteligentes a nuevas alturas. Los usuarios podr\u00e1n capturar videos m\u00e1s n\u00edtidos y claros en 4K60 HDR y grabar durante m\u00e1s tiempo gracias al dise\u00f1o extremadamente eficiente desde el punto de vista energ\u00e9tico del Dimensity 8300.<\/p>\n
Para optimizar a\u00fan m\u00e1s la duraci\u00f3n de la bater\u00eda, la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de tecnolog\u00eda de juegos adaptativos HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energ\u00eda. Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta inteligentemente a las demandas inform\u00e1ticas y monitorea la temperatura del dispositivo, manteniendo los dispositivos frescos mientras optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completos, bajo retraso y renderizado perfecto.<\/p>\n
El Dimensity 8300 admite velocidades ultrarr\u00e1pidas con un m\u00f3dem 5G est\u00e1ndar 3GPP versi\u00f3n 16 incorporado que utiliza optimizaciones de escenario espec\u00edfico para proporcionar una conectividad mejorada en entornos que tienen conexiones m\u00e1s d\u00e9biles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance en sub-6 GHz, para una experiencia de conectividad m\u00e1s confiable. El m\u00f3dem admite agregaci\u00f3n de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5.17 Gbps.<\/p>\n
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Otras caracter\u00edsticas clave de MediaTek Dimensity 8300 incluyen:<\/strong> Dimensity 8300 impulsar\u00e1 los dispositivos 5G que se lanzar\u00e1n en el mercado global antes de finales de 2023. Para obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre la cartera Dimensity de MediaTek, visite: https:\/\/i.mediatek.com\/mediatek-5g.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" MediaTek anunci\u00f3 el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo dise\u00f1ado para tel\u00e9fonos inteligentes 5G premium. Como el SoC m\u00e1s nuevo de la l\u00ednea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energ\u00eda, tecnolog\u00eda de juegos adaptable y conectividad r\u00e1pida para brindar experiencias de nivel emblem\u00e1tico al segmento …<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":51317,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"ngg_post_thumbnail":0,"_jetpack_newsletter_access":"","_jetpack_dont_email_post_to_subs":false,"_jetpack_newsletter_tier_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paywalled_content":false,"_jetpack_feature_clip_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":"","jetpack_post_was_ever_published":false},"categories":[9],"tags":[],"class_list":["post-51315","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","","category-tecnologia"],"yoast_head":"\n
\n\u2022 Memoria LP5x 8533Mbps y uFS4.0 MCQ que proporciona un aumento de velocidad del 33 % en LPDDR y hasta un 100 % m\u00e1s r\u00e1pido de R\/W a flash en comparaci\u00f3n con el predecesor del Dimensity 8300.
\n\u2022 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ mejora la eficiencia energ\u00e9tica de 5G hasta un 20% en escenarios de uso diario en comparaci\u00f3n con la generaci\u00f3n anterior.
\n\u2022 Rendimiento Wi-Fi 6E mejorado con ancho de banda de 160 MHz, adem\u00e1s de tecnolog\u00eda de coexistencia h\u00edbrida Wi-Fi\/Bluetooth, para que los auriculares, los gamepads inal\u00e1mbricos y otros perif\u00e9ricos funcionen juntos sin problemas.
\n\u2022 Arquitectura de recursos abiertos Dimensity 5G (DORA), que permite a los fabricantes de dispositivos crear tel\u00e9fonos inteligentes inigualables que se destacan de manera \u00fanica entre los competidores.<\/p>\n